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電子灌封膠操作中所遇問題總結(jié)

時間：2018-09-04 來源：宏圖 瀏覽次數(shù)：

電子灌封膠屬于液體膠的一種，主要用于電子元器件的灌封，起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。在操作灌封膠的過程中會遇到一些問題，經(jīng)過小編的整理，匯總出了以下幾點，可能不是很全面，供大家參考使用！

電子灌封膠灌封電子元器件

1.電子灌封膠發(fā)生“中毒”

灌封膠分加成型和縮合型，硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。

2.不小心被電子灌封膠粘到了怎么清洗？

常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。

3.冬天電子灌封膠干不了怎么辦？

由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。

加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別？

最大的區(qū)別就是縮合型的有小分子物質(zhì)生成，而加成型沒有，也這是這一點決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯(lián)的，在反應過程中沒有小分子產(chǎn)生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯(lián)固化的。

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